据上海《财经》报导，总投资16亿元人民币的宁夏银和半导体科技有限公司，2018年3月18日在银川经济技术开发区开工。

报导称，该项目象征「中国芯」不断向高端领域延伸，而项目建成后，可年产420万片8寸和年产240万片12寸的半导体等级硅晶圆。

目前主流半导体等级硅晶圆市场由日本、中国台湾、德国和韩国资本控制前销量占92%，这样一个供不应求且寡占的市场，突出的供需矛盾将倒逼硅晶圆国产化。

硅晶圆续涨，突显中国硅晶圆制造业国产化势在必行

自2016年以来硅晶圆涨势不断，主要来自智能型手机、汽车电子化等终端市场需求带动，以及主流硅晶圆制造厂商的保守扩产。

中国大陆自2016年便开始积极扩建晶圆厂，这些新厂产能将于2018年底陆续开出或进行试产，然而空白硅晶圆市场涨价抢货现象，不仅垫高开发成本，也很可能影响芯片开发进度，对于产能规模小的厂商无疑是一大困扰，面临此现象不难推论中国半导体产业的下一步将是硅晶圆制造业国产化。

硅晶圆取得主流客户难度高，得靠中国当地晶圆代工厂商协助扶植

空白硅晶圆占晶圆代工成本不到5%，但其重要性无与伦比，加上硅晶圆期通常需要1年，主流客户端(如IDM、Foundry等)选定硅晶圆供应商确定规格后，即使面对合理涨价也不会轻易想要更换硅晶圆供应商，尤其在制程能力越先进的客户更是如此。

因此中国厂商自主发展硅晶圆制造业，要获得主流大厂的难度相当高，必须借由中国当地的晶圆代工厂商协助扶植，例如中芯、台积电及和舰等具有先进制程之厂商，以优惠或辅助的政策协助大陆硅晶圆制造业取得。