昨天，我国晶圆代工龙头台积电盘中市值突破七兆大关，创下历史新高。但对手三星电子紧追在后，昨日宣布将在2030年底以前投资133兆韩元（约1158亿美元）、以强化系统LSI和晶圆代工业务的竞争力。三星不仅在先进芯片处理器方面杠上英特尔及高通，也计划在晶圆代工领域追赶台积电，展现抢占半导体市场的决心。
韩联社报导，三星计划国内研发经费将占73兆韩元，生产基础设施占60兆韩元。到2030年制造与研发业务增加1.5万名人手，并加强与中小型企业以及大学和研究实验室的合作、以开发新兴技术并训练业内人士。系统LSI又称为「非存储器芯片」，包含处理器、芯片组以及影像传感器。
三星在记忆芯片市场，如今又宣布将扩大投资半导体产业，力拚也能在逻辑芯片市场称王。据顾能（Gartner）统计，2017年非记忆芯片市场的规模达到2900亿美元，远高于记忆芯片的130亿美元。
行业人士分析，三星此举意在挑战台积电在晶圆代工的龙头地位。市调机构TrendForce的数据显示，台积电去年上半年占晶圆代工市场的比率高达56.1%，三星的7.4%。
南韩半导体业协会（ＫＳＩＡ）董事安基铉表示，三星锁定的目标可能是台积电、高通等大厂，但目前在计算机微处理器领域取代英特尔的机会渺茫。
南韩投资证券公司（ＫＩＳ）分析师柳宗宇则指出，三星很少对长期计划提出如此详尽的说明，展现在芯片市场的企图心，此市场不仅包括英特尔，还涉及行动处理器等各类芯片制造商。
据悉，半导体部门已成为三星整体业务的主力，占去年营业利益的比重高达75%。三星去年投资半导体设备23.7兆韩元，以扩大产能，满足人工智能（ＡＩ）、自动化科技、物联网（IoT）等业者的需求。南韩政府也宣示将扩大支持半导体业，以降低南韩对记忆芯片的依赖，因应中国大陆制造商带来的挑战